PVD是物理气相沉积技术（Physical Vapor Deposition）的简称，是指在真空条件下，采用物理的方法将材料（俗称靶材或膜料）气化成气态分子、原子或离子，并将其沉积在工件形成具有某种特殊功能的薄膜的技术，PVD技术的优点包括沉积速度快、无污染，可以沉积多种不同性质的膜层，如金属膜、氧化膜、氮化膜等，常见的PVD沉积技术有：蒸发技术、溅射技术、电弧技术。

        离子镀膜技术是PVD技术的一种，是指在PVD沉积过程中，被镀材料形成金属或者非金属等离子体（如Ti离子，N离子），等离子体在偏压电场的作用下，沉积在工件表面上，并可在复杂形状的工件上沉积均匀的膜层，靶材通常是金属或合金材料，可以通过改变靶材、电压、气体组合等参数来控制膜层的性质。在离子镀过程中，离子的能量更强，离子绕射性更好，膜层的结合力、致密性、性能更好，具有较高的耐磨性、耐腐蚀性和导电性。

        离子镀膜技术的应用非常广泛，常见的有：装饰性镀膜，工具模具硬质镀膜以及各种功能膜层。