丹普参展2018国际薄膜大会
发布时间：2024-04-02
2018年7月17日到20日，北京丹普表面技术有限公司参加了在深圳隆重举行的2018国际薄膜大会(ThinFilms2018)。
2、4G-CAE阴极电弧技术；
3、GAMS多元涂层技术；
4、GISETCH气体离子刻蚀及辅助沉积技术；
6、提供“交钥匙”工程的全面技术与支持服务。
国际薄膜大会始于2002年，每两年一届。与历届会议一样，2018国际薄膜大会(ThinFilms2018)将再次汇集、展示和交流与薄膜和表面涂层加工、表征和应用有关的最新进展和最前沿技术。
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