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磁控溅射 当前位置:主页 > 技术说明 > 磁控溅射
   磁控溅射技术可制备装饰薄膜、硬质薄膜、耐腐蚀摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜,以及各种具有特殊功能的薄膜,是一种十分有效的薄膜沉积方法,在各个工业领域应用非常广泛。
 
  “溅射”是指具有一定能量的粒子(一般为Ar+离子)轰击固体(靶材)表面,使得固体(靶材)分子或原子离开固体,从表面射出,沉积到被镀工件上。磁控溅射是在靶材表面建立与电场正交磁场,电子受电场加速作用的同时受到磁场的束缚作用,运动轨迹成摆线,增加了电子和带电粒子以及气体分子相碰撞的几率,提高了气体的离化率,提高了沉积速率。
 
磁控溅射原理示意图-北京丹普
磁控溅射原理示意图
 
  磁控溅射技术比蒸发技术的粒子能量更高,膜基结合力更好,“磁控溅射离子镀膜技术”就是在普通磁控溅射技术的基础上,在被镀工件表面加偏压,金属离子在偏压电场的作用力下,沉积在工件表面,膜层质量和膜基结合力又远远好于普通的磁控溅射镀膜技术。
 
孪生靶辉光工作状态-北京丹普
孪生靶辉光工作状态
 
  根据靶材的形状,磁控溅射靶可分为圆形磁控溅射靶、平面磁控溅射靶和柱状磁控溅射靶。圆形靶主要用于科研和少量的工业应用,平面靶和柱状靶在工业上广泛使用,特别是柱状靶,凭借超高的靶材利用率和稳定的工作状态,越来越多的被使用。
 
靶材烧蚀后形貌-北京丹普

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